17/07/2026
LG이노텍, 하이퐁에 10억 달러 규모 신규 투자 추진
하이퐁시는 우수한 투자 지원 정책을 바탕으로 외국인직접투자 유치 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있으며, 최근에는 한국 기업의 신규 투자도 잇따르고 있습니다. 하이퐁의 성장 잠재력과 투자 환경을 높이 평가한 LG그룹은 현지 사업을 지속적으로 확대하고 있습니다. 특히 LG이노텍 베트남 하이퐁 유한회사가 추진하는 'LG이노텍 하이퐁 반도체 패키지 기판 생산공장 프로젝트'가 지난 주말 하이퐁시 당위원회 상무위원회의 승인을 받았습니다. 총 투자 규모는 10억 달러이며, 사업 부지 면적은 32만 3천812제곱미터입니다. 이 프로젝트는 반도체 패키지 기판을 생산하는 한편 생산과 경영 활동을 위한 공장과 사무실, 창고 등 시설의 임대 사업도 함께 추진하게 됩니다. 또한 하이퐁 TMTD 산업단지에 들어서는 첫 번째 프로젝트이자, 하이퐁시가 중점적으로 유치하고 있는 전략 산업 분야에 해당합니다. 프로젝트는 올해 안에 착공해 2027년 3분기 시범 운영을 거친 뒤 2028년 3분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정입니다. 이번 신규 투자는 하이퐁시가 외국인직접투자 유치 거점으로서의 위상을 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 기대됩니다.
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